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Werkzeuge & Hilfsmittel / Lötpaste & Lötmittel / Lötpasten für den Schablonendruck | Lötpaste bleifrei Wismut-haltig mit niedrigem Schmelzpunkt - 670 SnBi - Diese Wismut-haltige Lotpaste zeichnet sich durch einen niedrigen Schmelzpunkt aus, ist dadurch schonender zu hitzeempfindlichen Bauelementen und energiesparender. Besondere Merkmale: enthält Wismut niedriger Schmelzpunkt Legierung: Sn42/Bi58 erhältlich in Dosen (für Schablonendruck) Körnung 3 gerne schicken wir Ihnen das Datenblatt oder Muster zum Test.... Lötpaste & Lötmittel Lötpasten zum Dispensen Lötdraht - Lötzinn Flussmittel - Flux Fluxgel Flussmittelstift SuperDEOX Direkter Kontakt +49 (0)8153 90 664 0 Zurück Free Callback Bitte füllen Sie ein paar Angaben aus, damit wir mit Ihnen Kontakt aufnehmen könnnen: Mit der Nutzung dieses Formulars erklären Sie sich mit der Speicherung und Verarbeitung der Daten durch diese Website einverstanden. Datenschutzerklärung gelesen und akzeptiert * Spam-Schutz: Bitte geben Sie den im Bild enthaltenen Zeichencode ein:
SMD-Schablonen sind Präzisionswerkzeuge, die hohen Ansprüchen gerecht werden müssen, da sie im SMT-Prozess (SMT = surface mount technology) eine Schlüsselrolle einnehmen. Wir bieten folgende SMD-Schablonen an: Lotpastenschablonen werden für das Aufbringen von Lotdepots auf der Leiterplatte verwendet. BGA Reballing - SMD Bestückung - Reinigungsanlagen - AOI - SPI - IC Verpackung. Anschließend werden in die Lotdepots die SMD-Bauteile (SMD = surface mount device) gesetzt und in einem nachfolgenden Reflow- oder Dampfphasenprozess gelötet. Kleberschablonen kommen vorzugsweise bei Mischbestückungen als Ersatz für den Dispenser zum Einsatz und werden vor der Bauteilbestückung und dem Wellenlöten benötigt. Frontplatte / Frontblende mit Aussparungen und Lasergravur, um Geräten einen noch hochwertigeren Charakter zu verschaffen. Unsere gelaserten SMD-Schablonen (aus Edelstahl) sorgen für einen genauen Auftrag und Formstabilität der Lot- / Kleber-Depots, und tragen somit den kleinen Leiterbahnabstände und -breiten sowie den vielpoligen Bauteilen Rechnung. Unsere Laserschablonen sind somit für Fine Pitch und BGA-Bestückung geeignet.